La a 12e conférence sur les enveloppes avancées de bâtiment “Advanced building skins” aura lieu les 2 et 3 octobre 2017 à Berne, en Suisse. Il s’agit d’un rendez-vous international, dédié aux architectes, ingénieurs, scientifiques et à tout le secteur de la construction. Son objectif est de contribuer à une approche multidisciplinaire pour tous les intervenants du bâtiment. Cette conférence annuelle aura lieu au Centre de congrès Kursaal à Berne : elle attire 600 participants, venus de plus de 50 pays. Plus de 220 orateurs de 40 pays participeront aux 32 sessions, qui, chacune, regroupent plusieurs présentations, y compris sur des matériaux comme le béton ou les façades textiles. Un accent sera mis sur les façades solaires et le bâtiment photovoltaïque intégré (BIPV), lors des sessions E1 à E7.
Verre & Protections Mag, qui participe à cette conférence, publiera un compte rendu complet dans notre numéro 100 de novembre (spécial Batimat).
Comment les façades intelligentes s’adapteront à l’évolution des conditions environnementales ?
Lors de la conférence de Berne, Omar Renteria, (l’un des orateurs de la conférence) envisagera l’avenir et expliquera comment les façades intelligentes s’adapteront à l’évolution des conditions environnementales (session A4). EYP est une agence d’architecture et d’ingénierie qui emploie plus de 700 employés en Amérique du Nord et en Europe. Selon la vision de l’agence, la peau du bâtiment devrait évoluer vers un système neuronal uni. Un “cerveau” central devrait analyser toutes les données relatives aux exigences de l’utilisateur et contrôler les modules de façade, selon le besoin.
Extraits du programme
2 octobre 2017 matin
• Session A1 : Conception paramétrique et fabrication numérique (International academy of architects – États-Unis) sur les thèmes : conception paramétrique d’un mur-rideau ; l’art du prototype ; personnalisation en temps réel d’un bâtiment ; travailler différemment pour un travail différent : un retour aux façades artistiques.
• Session C1 : Nouveaux matériaux pour les enveloppes de bâtiments (Institut polytechnique de Milan, Italie), avec un focus sur : enveloppes à hautes performances avec matériaux rétro-réfléchissants ; impact de l’enveloppe sur l’empreinte énergétique des serres fermées.
• Session E1 : Assimilation d’un système BIPV dans l’environnement de projet (CR énergie – Suisse).
2 octobre après-midi :
• Session A2 : Géométries complexes, techniques et matériaux de construction avancés (Smart architecture, à Pittsburgh, États-Unis).
• Session A3 : Fabrication additive : impression 3D de l’enveloppe de bâtiment (HKS architects à Dallas, États-Unis).
• Sessions D2 et D3 : Ventilation naturelle (université de Kogakuin à Tokyo, Japon, et école Westminster, États-Unis).
• Session E2 : Stratégies de conception pour des façades PV avancées (université de Science et technologie de Pékin, Chine).
• Session E3 : Intégration d’un système PV en tant que dispositif d’ombrage (université Sehan, Corée du Sud).
3 octobre 2017 matin :
• Session A4 : Enveloppes de bâtiments réactives et adaptatives (EYP architecture & ingénierie à New York, États-Unis).
• Session A5 : Matériaux intelligents pour les façades adaptatives (université de Newcastle, Royaume-Uni).
• Session E4 : Vitrages BIPV : produits, projets, performances (université Zuyd des sciences appliquées, Pays-Bas).
• Session E5 : Fertilisation croisée entre l’esthétique et les performances des systèmes photovoltaïques (IMEC, Belgique).
3 octobre 2017 après-midi :
• Session A6 : Méthodes de conception de façades durables à hautes performances (université de Canterbury, Royaume-Uni).
• Session A7 : Enveloppes adaptatives pour des économies d’énergie et le confort des utilisateurs (université de Camerino, Italie).
• Session C6 : Un vitrage intelligent pour la régulation avancée de l’éclairage naturel (Institut italien de technologie, à Gênes, Italie).
• Session C7 : Conception, construction, et évaluation des éléments de façade en verre (université des sciences appliquées de Berne, en Suisse).
• Session E6 : Nouveaux développements en BIPV : défis techniques et analyse des performances (université de Science et technologie de Pékin, Chine).
• Session E7 : Modélisation des performances des systèmes BIPV (Tecnalia, Espagne).